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Conocimiento PCBA:
En el proceso de producción real, tablero OSP es propenso al cambio de color de la superficie, espesor de la película es irregular, espesor de la película es demasiado pobre (demasiado grueso o demasiado fino) y así sucesivamente. En la etapa posterior de la fabricación del PWB, es fácil de aparecer la oxidación pad soldadura si el PCB no se almacena y se utiliza correctamente, la lata en el teclado no es buena, no puede formar la Junta de soldadura sólido, la virtual de la soldadura y la soldadura no es completo y así sucesivamente. Es fácil producir segunda superficie panel doble y la lata horno soldadura por salida SMT, tales como reflujo mala soldadura, cobre de la soldadura de apariencia común, que no puede cumplir el estándar del IPC3 y alta tasa de defecto del horno de lata de la soldadura.
Hay muchos factores que influyen en la mala soldadura de tratamiento superficial de la OSP PCB. Tales como la composición y calidad de la solución OSP, el espesor y uniformidad de la película de la OSP, el envasado y almacenamiento de OSP placa, el uso y control de tiempo de la sección SMT y los parámetros del proceso (como la abertura de la malla de acero, etcetera). Existe una estrecha relación entre la temperatura del horno y así sucesivamente. La calidad de la solución de la OSP y el espesor y uniformidad de la película OSP son los requisitos previos para asegurar la calidad de la soldadura. Los defectos de soldadura causados por estos problemas de fabricación de PCB son difíciles o incluso irresolubles en el proceso de producción SMT.
Con el fin de mejorar y garantizar la buena calidad de la soldadura, PCB planta estrictamente debe controlar los parámetros clave del proceso de fabricación de PCB y asegurar la calidad de la película OSP y producción del PWB. Después de la producción, PCB debe ser embalado y almacenado estrictamente según los requisitos del tablero de la OSP; SMT debe ser estrictamente controlado según el tiempo de uso; Los parámetros de proceso como la apertura de las plantillas y la temperatura del horno deben ser controlados y optimizados, y proceso de producción perfecta de placa OSP debe establecerse.(Asamblea del PWB barato)
Proceso de PCBA:
Nuestra fábrica:
Certificaciones:
Nuestra empresa es UL, ISO9001, ROHS y certificados GJB9001B.
Embalaje y envío:
Preguntas más frecuentes:
1. ¿Cómo obtener una cita?
Para los PCB, los pls nos envían el Gerber File.For PCBA, pls nos envía el archivo de Gerber y BOM (Bill del material)
2. ¿Cuál es el MOQ?
No MOQ.1 PC es aceptable.
3. ¿Cuál es el tiempo de entrega?
Para pedidos de PCB, el tiempo de entrega es 2 a 10 días. Para pedidos PCBA, el plazo de ejecución será de 15 a 30 días.
¿4 las juntas se probará antes del shippment?
Sí, los PCB se probará por Flying Probe o PCBA de E-test.For, tenemos AOI, rayos X y pruebas funcionales
http://www.linkepcbs.com/